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微波芯片厂商芯谷微完成近 4 亿元 C 轮融资广发乾和领投
发布时间:2022-01-16        浏览次数:        

  投资界(ID:pedaily2012)1 月 4 日消息,12 月 27 日,微波芯片设计厂商)完成近 4 亿元人民币 C 轮融资,广发乾和领投本轮融资,基石资本等多家投资机构进行了跟投。通过本次融资,广发乾和将助力芯谷微转型升级为该领域的 IDM 公司。

  src=据了解,微波芯片用于实现微波信号的频率、功率、相位等各种变换,广泛用于雷达、导引头、通信、电子对抗等领域以及民用市场 5G 等应用场景。目前中国微波技术正在加速追赶国际一流水平,未来有望在相控阵等领域实现弯道超车,并带动微波产业链迎来发展拐点。广发乾和看好在未来很长一个周期内,微波芯片的国防市场空间非常广阔,同时通信、医疗等民用市场的渗透和应用,亦将带来更大的想象空间。

  芯谷微致力于微波、毫米波芯片的研发和生产。公司核心技术团队主要来自于硅谷的老牌 IDM 公司,继承了原公司在电路设计、芯片制造、芯片测试、器件封装等方面近 30 年的丰富经验和技术积累。公司可以提供微波、毫米波电路全系列十几种类型近 400 款的货架产品,并能提供多功能芯片、套片及系统级芯片产品。

  芯谷微的产品主要运用于雷达、电子对抗、导引头、无线通信、医疗电子设备、太赫兹安检仪、卫星通信设备等市场。通过优秀的产品设计能力及独特的商业模式,公司累计积累了超过 500 家客户,在过去几年中,每年的经营业绩均成倍数增长。广发乾和看好其能够成为所在领域内系统重要性企业。

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